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基于3D打印和化学气相渗透技术制备SiC晶须增强SiC陶瓷基复合材料

基于3D打印和化学气相渗透技术制备SiC晶须增强SiC陶瓷基复合材料

供稿人:随雨浓 鲁中良 供稿单位:机械制造系统工程国家重点实验室  发布日期:2019-10-01
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西北工业大学的研究团队提出了一种基于3D打印和CVI技术制备SiC W / SiC复合材料的新方法。该方法包括三个步骤(图1):碳化硅晶须经过离心喷雾干燥造粒形成SiC W球形颗粒,然后利用喷胶粘粉成型法制备预制体,最后使用CVI 化学气相渗透技术对SiC W预制体进行致密化处理,得到SiC W / SiC复合材料。

图1 SiCw/SiC复合材料制备流程图

该团队在研究中使用平均直径为1.5μm,平均长度为18μm且纯度为≥99%的 SiC W (Beantown Chemical,UK)制备陶瓷浆料,聚乙二醇(PEG,M r  = 400,天津科密欧化学试剂有限公司,中国)作为分散剂将SiC W分散在去离子水中,四甲基乙二胺(TMAH,天津富辰化学试剂公司)用来调节浆料的PH,糊精(M W  = 504,天津鼎盛新化学有限公司,中国)作为粘结剂,混合均匀后得到陶瓷浆料。

图2 通过离心喷雾干燥造粒成的SiC W球形颗粒

图2 显示了使用离心喷雾干燥获得的SiC W球形颗粒的形态和粒度分布。具体地,从图2a中的SEM图像观察到,附聚率非常高,并且SiC W粉末几乎完全被粒化成球形颗粒。图 2b中的SEM图像显示SiC W颗粒具有球形形状。图 2c中的SEM图像显示SiC W在球体中随机取向,这使得球体是各向同性的。从图2中所示的粒度分布d,可以看出,SiC W球形颗粒呈现单峰和窄粒度分布,表明粒径集中。

本文通过结合喷雾干燥,喷胶粘粉和CVI,开发了一种新方法,用于制备具有合适机械性能的SiC W / SiC。这三种技术的结合提供了几个好处。通过离心喷雾干燥,将流动性差且具有不规则形状,针形或片状的陶瓷粉末聚集成球形。球形颗粒是喷胶粘粉成型的理想原料。喷胶粘粉成型产品不需要模具和复杂的加工。而且,通过喷胶粘粉成型可以快速制备几何形状复杂的产品,从而节省了成本并缩短了生产周期。此外,由CVI制备的陶瓷基体纯净,致密且连续,具有高模量和强度。陶瓷基体的引入使预制件致密化。因此,该新方法有望具有广泛的实际应用。在这项工作中, SiC W / SiC的抗弯强度和断裂韧性高达200 MPa和3.4 MPa m 1/2。

参考文献:

  1. Lv X, Ye F, Cheng L, et al. Fabrication of SiC whisker-reinforced SiC ceramic matrix composites based on 3D printing and chemical vapor infiltration technology[J]. Journal of the European Ceramic Society, 2019, 39(11): 3380-3386.
  2. https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2019.04.043