来源：增材制造产业技术创新联盟 发布日期：2017-10-19
“2017西安全球硬科技创新大会”将于2017年11月7日-8日在西安市举行，本次活动将与全球十多个国家及地区互动交流，涉及人工智能、航空航天、生命科学、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技“八路军”技术领域，以及其他多个硬科技行业，包含人才、资本、技术等多个创新要素，覆盖创新创业完整生态链。
硬科技（Hard&CoreTechnology）指以自主研发为主，需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术，同时具有较高技术门槛和技术壁垒，被复制和模仿的难度较大，有明确的应用产品和产业基础，对产业的发展具有较强的引领和支撑作用，是推动世界进步的动力和源泉。硬科技广泛存在于人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域中。硬科技是中国产生的原创词汇，更加强调科技的核心发展程度，而非单纯的难易程度，更表示了这一阶段科技发展的实质，同时“硬”还具有鲜明的陕西和西安地域人文内涵。
增材制造（3D打印）作为“硬科技”、“智能制造”的典型代表和重要表现方式，凭借“自由制造、复杂制造、快速制造”的优势，掀起了以“数字化、智能化”为核心的第三次工业革命浪潮，并在当前工业结构调整、工业化和信息化融合中充当着核心力量。西安作为全国3D打印版图中的重镇，拥有着非常丰富的科研、产业资源，其中西安交通大学、国家增材制造创新中心（增材制造国家研究院）、全国增材制造（3D打印）产业技术创新战略联盟作为全国增材制造最主要的科研机构和行业资源平台，承担着增材制造行业技术创新、共性技术研究、核心技术与核心部件研发等行业责任。为了加快增材制造技术研发应用和产业化进程、助力西安建设与发展，西安交通大学、国家增材制造创新中心、全国增材制造（3D打印）产业技术创新战略联盟等共同承办了“2017西安全球硬科技创新大会--3D打印创新发展论坛”。
活动时间:2017年11月8日上午
活动主题:增材制造技术、产业、资本的协同创新与发展
活动地点:中国·西安·汇成天玺酒店（朱雀大街南段）
活动主办:中共西安市委、西安市人民政府
活动承办:西安交通大学
活动协办:
国家增材制造创新中心
西安增材制造国家研究院
全国增材制造（3D打印）产业技术创新战略联盟
丝绸之路创新设计产业联盟
碑林区环大学创新产业带管理委员会
西安设计联合会
活动安排:
活动费用:本次活动不收取任何费用，交通及食宿费用自理
联系人及联系方式：
郑 权 13359233395 zhengquan@niiam.com
孙亚威 18392128669 niaam_3d@163.com
论坛将邀请西安交通大学、国家增材制造创新中心、华中科技大学、西北工业大学、清华大学等科研单位的专家，以及3D打印行业优秀企业的高管，共同探讨增材制造领域产学研对接融合事宜。如您有意向参加，请于2017年10月27日前，将参会回执发送到联系人邮箱，或通过电话直接确认。感谢您的支持与帮助！回执信息需包含单位、姓名、职务、联系方式等信息。
